半导体景气风向标:旺季将至 景气持续

小柚财经:半导体景气风向标:旺季将至 景气持续

  一、行业景气跟踪

  (一)需求端

  1、智能手机:出货数据出现疲软,迎接下半年旺季。受印度疫情影响,2021年全球智能手机出货量增速下调至8.5%。中国市场出货数据显疲软。根据信通院数据,4 月我国智能手机出货2697 万部,同比-33.9%,环比-23.5%。

  2、PC:一季度全球需求增长强劲,零部件短缺致涨价。今年内一季度PC出货高增。近期PC 已开始涨价,IDC 数据显示,今年Q1 季度,中国笔记本电脑市场出货均价环比上涨6.1%。

  (二)库存端

  主动补库存阶段,密切关注需求端,警惕重复下单。芯片设计/IDM 厂商存货金额回升,代工库存继续增加,表明下游设计厂商的订单饱满。芯片前置时间创新高,警惕重复下单。当前半导体产业链整体处于主动补库存初期,后续重点跟踪需求变化的拐点。

  (三)供给端

  1、产能利用率:封测产能紧张态势持续,日月光在最新21Q1 财报中指出,封测业务景气持续,环比继续保持成长,就封测业务而言,相较于20Q4 的高点,仍保持环比+2.96%。封测企业经营效率随产能利用率提升而改善。

  2、资本开支:全球最大的三家晶圆厂都在计划投资扩产,半导体进入新投资周期。

  3、半导体设备:4 月北美和日本半导体制造设备出货额继续高增。

  4、硅片:下游晶圆产能紧张局面传导至硅片端。21Q1 全球硅片出货量3337百万平方英寸,同比+14.3%,环比+4.3%。日本硅晶圆大厂胜高Sumco 日前表示市场需求依然强劲,8 寸及12 寸硅晶圆报价持续上涨。

  (四)价格端

  存储价格DRAM 现货价格略有回调,NAND 价格企稳,6 月DXI 指数回升,较前一周上涨1.04%。近期多家原厂再发涨价函,产业链持续涨价显示景气度持续。

  (五)销售端

  全球半导体销售额继续同比高增,验证半导体行业高景气及上行趋势。根据SIA,2021 年3 月全球半导体销售额达到411 亿美元,同比大幅增长18%,同比增幅创过去两年来新高。WSTS 预测2021 年全球半导体销售额同比增长10.9%。

  二、产业链跟踪

  (一)设计:大尺寸驱动IC 等产品景气度高涨(二)代工:一季度前十大晶圆代工业者总产值再次突破单季历史新高,达227.5 亿美元,季增1%,前十大晶圆代工厂占据96%的份额,市场呈高度集中态势。

  (三)封测:封装测试与半导体行业景气度相关性极高,自2019Q3 起逐渐回暖。台湾封测板块营收4 月同比+13.29%,环比+0.88%。封测企业业绩将受益于产能扩张,及封测涨价。

  (四)设备和材料:设备和材料作为产业链上游环节,长期国产替代空间广阔,短期受益于晶圆厂扩产建设,同时中美贸易摩擦也助推了设备和材料国产化的进程。设备和材料个股21Q1 业绩高增。消息面上,近日多家媒体报道称由于日本信越化学KrF 光刻胶产能不足等原因导致中国大陆多家晶圆厂KrF 光刻胶供应紧张,部分中小晶圆厂KrF 光刻胶甚至出现了断供。关注国内A 股包括彤程新材、晶瑞股份、雅克科技、久日新材等。

  三、投资建议

  综合供需端及价格因素看,半导体行业仍处于景气上行期。(1)供给方面中国台湾疫情尚未有效控制,半导体产能紧缺或加剧。(2)需求端5 月以来手机销售出现疲软,印度疫情恶化导致需求不确定性。一方面当前半导体产业链处于主动不库存初期,尚有补库需求;另一方面后续仍需要跟踪和验证智能手机/PC/汽车等终端需求是否在减弱。(3)价格端,2020 年Q3 以来半导体公司纷纷上调产品价格,芯片涨价延续。因而在需求回暖、产能紧张、涨价蔓延等供需矛盾之下,有望驱动国内半导体产业链公司业绩继续增长。

  国产替代+行业周期上行是当下半导体板块的两大核心逻辑。(1)国产替代角度,扩产周期中,国内半导体设备和材料公司受益确定性较强,产能及定价权较强的半导体设计公司亦将受益。(2)行业周期角度,上游半导体及设备材料相对安全乐观;中游零组件及下游OEM/ODM 组装领域由于资产较重,在行业上行周期中业绩弹性更大,但在缺货断料及需求判断方面的不确定性也相对更大。

  推荐关注:1)半导体设计/IDM:设计细分龙头韦尔股份、卓胜微、兆易创新、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、晶晨股份、思瑞浦、恒玄科技、中颖电子、乐鑫科技等。2)半导体代工企业:中芯国际、华虹半导体、三安光电。3)半导体设备及材料:北方华创、中微公司,国内光刻胶标的彤程新材、晶瑞股份、上海新阳、南大光电等。

  风险提示:疫情防控不及预期、下游需求不及预期、产能建设进展不及预期、原材料价格波动风险。

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